高通在座舱芯片领域处于王者地位，但王者并非没有烦恼。
充分竞争的市场里，永远都有新的挑战者出现，第二名的玩家，也会靠低价来蚕食一些市场。
虽然大部分20万以上的车型在选择座舱芯片时，基本都是高通的旗舰芯片比如8295，或者下一代的旗舰8797/8397。
但在售价较低的中低端车型市场，高通的老对手，联发科正在蚕食以8155为代表的“中低端芯片”市场，并且MTK还通过与比亚迪一起定制D9000等芯片，绑定了一部分比亚迪的车型份额。
与此同时，智驾芯片龙头英伟达也在高端市场“煽风点火”。
英伟达为联发科提供了GPU核心的使用许可，进而帮助其开发出了集成有blackwell GPU的旗舰座舱SoC芯片C-X1，综合AI算力400TOPS，具备了在高端市场挑战高通8397/8797的可能性。
面对复杂多变的市场竞争，高通在汽车芯片市场给出的应对策略是：舱驾一体。
这个事儿，目前看只有高通能干好，因而也成了高通应对挑战，促进增长的一个阳谋。
一、多个车企拥抱舱驾一体
高通搞舱驾一体有两代产品。第一代就是现在已经量产的8775，第二代是明年要量产的8397/8797。
后者比较新，先说一下量产的情况。
在此前的高通汽车峰会上，高通宣布了几个已经确定要使用8397/8797的客户，包括：
零跑、理想、蔚来、岚图、极氪五个车企。博泰、车联天下、德赛西威三个智舱Tier1，以及Momenta一个智驾公司。
在这个列表里，理想是第一个确定使用8797的车企，第一个给高通缴了大几百万美金的开发费。
另外呢，还包括长城和奇瑞没有放上去，这两家也已经规划了搭载8797/8397的车型。
零跑汽车老板朱江明上台做了演讲，并宣布明年一季度推出的D系列车型，会首发双8797芯片。这是全球首个官宣的8797量产车型。
零跑的这个官宣，对高通来说意义比首发更大。
因为零跑这个控制器里两颗芯片都是8797，这其实印证了一个事：那就是舱驾一体这个路子走的通。
虽然用了两颗芯片，一颗做智驾，一颗做智舱。但是两颗芯片都是8797，那就说明这个芯片既可以做智舱，也可以做智驾。
也就是说，用一颗8797，可以兼顾智舱和智驾，搞舱驾一体没问题。
当然，8797毕竟还属于未来时。现在刚过A样阶段，还在迭代优化模组，一众Tier1还在翘首以盼等待B样，最快也得明年一季度才能量产。
高通在舱驾一体上，现阶段最接近量产的，则是8775。下图为一个8775的控制器。
目前高通列表里宣布搭载8775的车企是北汽（和奇瑞)。此前别克也宣布了，但是那个项目是纯舱的项目，不属于舱驾一体的范畴。
我了解到的，已经确定使用8775的车企，还包括：东风日产和江铃福特。此外据说郑州日产也在为日产总部开发一个基于8775舱驾一体的方案，事成后会在全球车型上搭载。
北汽这个项目，车联天下是Tier1，卓驭是Tier2。不过据我了解，这个项目里，卓驭发挥的技术支撑作用很大，在软、硬件上都发挥了核心作用。当然，卓驭收费据说也上亿元了。
对车联天下来说，北汽这个项目销量如何，其实不重要。重要的是能否把这个平台搞出来，然后可以向其它走量的车企推广。
东风日产的项目，是航盛电子和Momenta在合作。前者是Tier1，后者提供智驾技术。
Moment这次在高通的峰会上宣布了四个芯片的合作，包括8650、8620，8775和8797。Momenta此前量产的项目都是英伟达Orin平台，这次大幅拥抱高通的平台，能帮助其降低智驾方案的整体价格，提升竞争力，从而获得更大的市场份额。
在高通大力推广8775舱驾一体的时候，德赛西威是首批抓住机会的玩家，就像他们在Orin时代那样。下图为德赛8775的舱驾一体控制器。
奇瑞和江铃福特的8775的项目，都是德赛西威拿的业务。
在飞凡汽车并入荣威品牌后，飞凡的智驾团队，有一部分进入到了德赛西威，增强了其智驾研发实力。
现在借着8775舱驾一体的机会，德赛西威就有一个竞争优势，在推广自己的智舱系统的时候，在座舱的价格之外，可以以较低的额外价格（甚至0元），即可给客户附赠一套基础智驾功能（比如LCC或者高速NOA）。
比如5000块买一套8775的智舱系统，直接额外附赠一个智驾的功能。这对车企的吸引力就很足了。
对于其它Tier1来说，想要搞舱驾一体，必须的找外部的合作伙伴。比如智舱公司得有智驾公司配合，操作上没有德赛自研这种这么灵活。
这么来说，德赛在舱驾一体的时代，和其它座舱Tier1竞争就有了一些优势。当然也有少数供应商，比如博世XC，是智舱和智驾都能做，所以博世XC是也有能力推出舱驾一体方案参与竞争的。
二、高通的新护城河
在安卓车载系统迅速兴起的时代，高通凭借自家芯片与安卓系统的深度绑定，是安卓车机当之无愧的最优解，这让高通在最近几年内成为座舱芯片的老大。
依靠座舱领域的基本盘，高通又逐步向智驾芯片进军。虽然节奏不快，但从8650/8620这一代开始，高通在智驾领域的份额在加速扩大。
对于英伟达等智驾芯片公司来说，一个比较烦人的事实是，高通能蚕食自家在智驾芯片市场的份额，但是自己却动不了高通的蛋糕。
英伟达在2022年发布雷神Thor的时候，也喊出过五域融合、中央计算的口号，但是在2024年真正量产的时候，却依然只能做智驾这一个域。
在座舱领域，能影响高通份额的，只有老对手联发科。
后者在手机领域跟高通竞争多年，最终形成了高通主打高端、高利润市场，联发科主打中低端、普及市场的格局。
最近两年，车企的价格战打的呲牙咧嘴，各家都想尽办法在降低成本。尤其是对中低端车型来说，功能和性能要求不高，降本需求更大，所以把高通换成联发科就是一个理性选择。
当然联发科也不想只在中低端市场靠性价比来抢占市场。和英伟达合作推出的3nm汽车芯片C-X1，内部整合了英伟达的Blackwell GPU，再加上NPU，总AI算力能达到400TOPS，这下就有了往高端市场进军的硬件实力。
面对上下两头挤压，高通的策略就是舱驾一体。因为舱驾一体这个东西，目前只有高通能搞好，并且推广出去。
为啥别人搞不了？因为这里面既涉及技术问题，又涉及商业问题。
从技术角度来说，一颗芯片同时服务智驾和智舱，那么就要求这个芯片公司同时拥有这两个领域的专业知识。既包括对IP核心的理解、物理电路的设计经验，又包括底软、操作系统、中间件等基础软件的设计能力。
下图为高通展示的舱驾一体的一些架构设计。
放眼全球，同时在这两个领域都有芯片大量出货的玩家，那就只有高通了。
当然纯粹的技术门槛只会在一定时间内存在，其他玩家投入资金和时间，也能追上。
所以这里的第二个门槛就是商业门槛了：如何说服车企使用舱驾一体的芯片？
对车企来说，搞舱驾一体技术，有一个非常矛盾的现实情况。
那就是使用舱驾一体芯片确实会降低成本，比如节省了300块的成本，但并不会直接促进销量增长，因为对用户来说没啥感知，并且搞舱驾一体，同时还会带来一堆问题。
比如智舱的安卓系统如果死机了，智驾系统是不是也就卡死了？智舱的软件更新频率比智驾快，频繁升级会不会影响智驾系统的稳定性？搞舱驾一体，智驾和智驾哪个团队来主导研发？
这个时候，推广舱驾一体，就是个商业问题了。
如何说服第一批车企尝鲜？如何说服硬件Tier1、智舱和智驾软件公司投入人员进行技术攻关？
对于创业公司和小公司来说，推动整个产业链向前比较困难。对于高通这种国际芯片巨头来说，则相对容易一些，并且有了上面说的这些进展。
三、舱驾一体威胁一体机
从终局来说，中央计算必然是整体的发展方向。参照消费电子领域，电脑、手机、平板、VR眼镜等各种智能设备，一般都是一颗主芯片，并不需要将不同的功能分开来计算。
汽车行业因为车规安全、历史遗留，以及行业利益分配等原因，现在虽然还是分布式计算为主，但显然行业也在一点一点的往前走，比如舱泊一体就很普遍了，智舱和智驾的控制器在硬件上one box，one board的形态也越来越多。
这种演进趋势下，对提前布局，以及有产品推出的公司是好事儿。比如高通8775，等北汽、东风日产等项目实现量产后，外界发现舱驾一体的担心和现实问题（比如智舱影响智驾）逐步解决了，必然会有越来越多的车企开始使用舱驾一体的产品，那么显然对高通有利。
一方面，目前舱驾一体只有高通的量产项目，并且还有多个产品线，如果市场端需求增长，高通就能吃到这波份额。并且随着舱驾一体逐渐成为主流，也会变成高通与联发科竞争的一个壁垒。
另外像是黑芝麻，在2023年也推出了C1200系列的中央计算/舱驾一体的芯片，并且持续在底软等方向努力，后面也有吃到一部分红利的可能。
舱驾一体出来之后，对中低级智驾方案公司和芯片公司其实是一个比较有挑战的事情，尤其是一些一体机的低阶方案，比如基于地平线J2/J3、Mobileye的一体机，其提供的是基础的LCC的功能。
那么舱驾一体的方案，可以很轻松的把这部分市场兼容掉。就如德赛西威干的那样，座舱系统，直接附赠中低阶的智驾。
在过去，智驾系统是一个选配项，中低档的车型只有高配才有。对车企来说，舱、驾系统最好是分开研发，这样就可以低配只有智舱，高配两者兼具，这样总成本最低。
但是到了2025年，随着智驾渗透率的提升，对10万左右的车型来说，也都变成了标配，那么再将两套系统分开研发，显然从成本和工作量角度来说，都不是最优的了。
当然，迈向舱驾一体的过程，可能并不会特别迅速。
毕竟以激进著称、对降本有极端渴求的特斯拉，现在也没有达到one chip的阶段，说明还是有一些现实的阻碍和困扰，还是得慢慢的来。
我个人感觉，可能得2027年之后，才能看到舱驾一体市场的爆发式增长。尤其是得特斯拉、比亚迪等头部车企开始带动以后，其它玩家才会大幅跟进。
